電阻作為電子電路的基礎(chǔ)元件，其可靠性直接影響設(shè)備性能。但在實(shí)際使用中，各類異?，F(xiàn)象卻頻頻發(fā)生。今天我們就從生產(chǎn)到應(yīng)用全鏈路，拆解電阻使用中***常見(jiàn)的?6 大不良現(xiàn)象，附專業(yè)解決方案，助你避開(kāi) 90% 的坑！
一、電極脫落：焊接前后的?“致命剝離”
現(xiàn)象：焊接后?PCB 上電阻正 / 背電極脫落，導(dǎo)致電路開(kāi)路。
三大成因：
1.?生產(chǎn)制程缺陷：電阻本身的電極附著強(qiáng)度不足，?在前端生產(chǎn)印刷電極時(shí)出現(xiàn)制程不良。?這種情況通過(guò)耐焊接熱試驗(yàn)可以來(lái)驗(yàn)證（260℃，10s,顯微鏡下檢查外觀）
2.?焊接工藝問(wèn)題：電阻在焊接過(guò)程中冷卻過(guò)快而產(chǎn)生的熱應(yīng)力導(dǎo)致電極脫落，焊接區(qū)升溫迅速，回焊爐內(nèi)溫度不均，回焊爐履帶運(yùn)行時(shí)的震動(dòng)都會(huì)影響到貼片電阻的焊接不良，?從而導(dǎo)致電極脫落。
3.?應(yīng)用場(chǎng)景適配不足：如果使用在照明的軟燈條上，?因?yàn)闊魲l是軟板，?容易發(fā)生折疊彎曲，普通焊盤會(huì)形成電極脫落，需要用LED專用電阻。
關(guān)鍵提示：客戶端回流焊導(dǎo)致的正面電極脫落，多為客戶操作不當(dāng)所致，需重點(diǎn)檢查爐溫曲線與焊接流程。
二、本體斷裂：從貼片到組裝的?“隱形殺手”
現(xiàn)象：焊接后電阻出現(xiàn)裂縫，無(wú)法通過(guò)阻抗檢測(cè)。
電阻發(fā)生任何的裂縫，都無(wú)法通過(guò)檢測(cè)
核心原因：
設(shè)備操作失誤：客戶端的SMT吸嘴行程過(guò)長(zhǎng)， 在吸料過(guò)程中碰撞電阻，導(dǎo)致斷裂；
機(jī)械應(yīng)力損傷：客戶端在貼片，?焊接，組裝，?測(cè)試等過(guò)程中有彎曲力作用在電阻上，造成電阻斷裂。
? 品質(zhì)保障：正規(guī)廠商的電阻在出廠前均經(jīng)過(guò)2次測(cè)試，測(cè)試背電極，測(cè)試通過(guò)后才會(huì)包裝進(jìn)紙帶，因此可排除出廠前斷裂
三、阻值突變：低阻變大、高阻變小的?“魔幻現(xiàn)實(shí)”
現(xiàn)象：低阻值電阻使用后阻值變大甚至超限，高阻值電阻反而變小。
原理剖析：
低阻燒毀：過(guò)載電流?/ 瞬間高壓擊穿電阻層，導(dǎo)致導(dǎo)電通路斷裂；
高阻并聯(lián)：表面防水層、保護(hù)層等高阻材質(zhì)與電阻形成并聯(lián)回路，等效阻值降低。
計(jì)算公式：
E：額定電壓（Rated Voltage） (V)
P：額定功率（Rated Power ） (W)
R：電阻阻值（Resistance ） (ohm)
如果計(jì)算出的電壓超過(guò)此型別的***工作電壓，則此型別的***工作電壓為此電阻的額定電壓
? 注意：高阻值在使用時(shí)，容易與表面客戶端所使用的具有高阻的防水層，?保護(hù)層等材質(zhì)形成并聯(lián)，并聯(lián)后阻值變小，此時(shí)要確認(rèn)客戶的生產(chǎn)工藝與材料。
四、焊接不良：上錫不全的?“微觀陷阱”
現(xiàn)象：端電極爬錫高度不足，或出現(xiàn)虛焊、連焊。
多維成因排查：
? ? ? 1.?電阻氧化：
·?在顯微鏡下觀察，?看電阻的端頭是否發(fā)黑（儲(chǔ)存條件：?溫度為25±5℃，濕度：60±20%，自交付起保證2年）；
·?進(jìn)行回流焊模擬實(shí)驗(yàn)，?觀察端電極上錫情況（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：?側(cè)電極爬錫高度大于側(cè)電極高度的1/2。
2.?工藝鏈問(wèn)題：PCB，焊錫膏，印刷，貼裝，焊接升溫速度都可能造成焊接異常
2.1 焊盤大小不等， 有污物或水份，氧化及焊盤有埋孔，小元件設(shè)計(jì)過(guò)分靠近大顆黑色元件等，都會(huì)造成焊接時(shí)兩端拉力不等，從而導(dǎo)致焊接異常。
2.2 粘度過(guò)高，錫粉氧化，過(guò)期錫膏都會(huì)導(dǎo)致焊接異常；
2.3 印刷偏移，印刷壓力偏小，刮刀有磨損（缺口），印刷臺(tái)面不水平等，
2.4 貼件偏位，導(dǎo)致焊接時(shí)兩端拉力不等；
2.5 焊接區(qū)升溫劇烈， 回流焊內(nèi)溫度不均等會(huì)影響到元件的焊接。
五、拋料不良：SMT 生產(chǎn)線上的 “隱形損耗”
客戶端反饋說(shuō)SMT機(jī)在貼片時(shí)發(fā)生拋料， 也就是說(shuō)產(chǎn)品上機(jī)數(shù)少于實(shí)際投入數(shù)， 統(tǒng)稱為拋料。
十大誘因清單：
1.?SMT設(shè)備調(diào)整不當(dāng)， 如吸嘴真空度不夠或吸嘴出現(xiàn)傾斜；
2.?紙帶引導(dǎo)孔間距發(fā)生變化；
3.?紙帶孔尺寸和產(chǎn)品尺寸；
4.?上膠帶遮住紙帶引導(dǎo)孔；
5.?產(chǎn)品沾下膠帶；
6.?下膠帶與紙帶粘合不好；
7.?塑膠帶變形和卷盤變形；
8.?紙帶出現(xiàn)分層?；
9.?封尾膠帶太粘，?導(dǎo)致上膠帶脫落，導(dǎo)致料掉出；
10.?產(chǎn)品的存放不當(dāng)，?會(huì)導(dǎo)致拋料，?如高溫存放會(huì)導(dǎo)致上膠帶粘性變大，?高濕環(huán)境儲(chǔ)存，?會(huì)導(dǎo)致紙帶膨脹，?形成卡料，?從而造成拋料。
六、電阻硫化：半年后爆發(fā)的?“環(huán)境殺手”
現(xiàn)象：使用半年后阻值逐漸變大，直至失效。
硫化機(jī)制：
環(huán)境因素：礦山、溫泉、汽車尾氣等場(chǎng)景中，硫離子（S2?）與銀電極反應(yīng)生成黑色硫化銀（導(dǎo)電能力下降）；
電阻硫化的原理：?銀離子?+ S離子 ----反應(yīng)生成硫化銀，此物質(zhì)導(dǎo)電能力下降，為黑色沉淀物。
類似的反應(yīng)物還有：鹵素?（Cl，F(xiàn) ）等，也均會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；此反應(yīng)需要一定的時(shí)間， 大約在使用后半年的時(shí)間會(huì)呈現(xiàn)異常，阻值變大。
? 防護(hù)建議：選擇富捷科技的貼片電阻，均不含：鹵素，?S 等物質(zhì)，這些物質(zhì)大部分含在汽車尾氣， 礦山開(kāi)采， 火山噴發(fā)等狀態(tài)， 也會(huì)含在客戶所使用的防水膠， 保護(hù)膠，隔熱膠等物質(zhì)中。經(jīng)常在戶外使用的電子電器產(chǎn)品經(jīng)常被雨淋， 也會(huì)發(fā)送硫化反應(yīng) 。
富捷科技：全鏈路智能管控，筑就電阻品質(zhì)新標(biāo)桿
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